탄성포장재 종류
·액상 우레탄 고무(Urethane Rubber)
우레탄 고무, 폴리우레탄, 카르밤산 에스테르, 카르밤산 에틸 등을 일컬어 우레탄이라고 한다. 이중 우레탄 바닥포장재로 쓰이고 있는 것은 우레탄 고무와 폴리우레탄이다.

우레탄 고무는 우레탄 결합, 에테르 결합, 에스테르 결합을 갖는 망상구조(網狀構造)의 고분자 물질을 말하며, 이중 폴리우레탄은 1000개 이상의 분자로 우레탄 결합한 물질로서 우레탄 결합에 의한 고분자 물질의 총칭이다. 우레탄 포장이라고 하면 폴리우레탄을 말하며, 우레탄 결합의 특징으로 인해 충격이나 내마모성, 인장강도, 인열강도 등이 우수하여 경기장 트랙, 농구장, 인라인스케이트장 등 내마모성이 필요한 운동 공간에 많이 사용된다.

우레탄 포장은 액상의 우레탄에 충진재, 안료 등을 혼합한 후 경화시켜 만들게 된다. 재생우레탄도 신발공장 등에서 나오는 우레탄스크랩 등을 녹여 일단 액상으로 만든 후에 동일한 공정을 거치게 되는데, 여러가지 스크랩을 혼용하기 때문에 신재우레탄칩에 비해 로트별 물성이 일정하지 않다. 우레탄 포장은 제조원가가 높은 점이 단점으로 지적된다.

EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 칩
EPDM은 에틸렌Ethylene과 프로필렌Propylene으로 이루어진 합성고무이다. 폐우레탄 자재를 재가공하여 만든 것으로, 경제성이 뛰어나 비싼 폴리우레탄 포장재의 대체품으로 많이 사용되고 있다. 화학적으로 안정하며, 오존성(오존에 장기간 노출되어도 균열이 거의 없음), 내한성(-50도 정도까지), 내열성(150도 정도 까지) 등이 뛰어나고, 색 안정성이 좋아 다양한 색상이 요구되는 탄성포장재로 적합하며, 외부용으로 사용하기에 적합한 고무로 유럽 및 일본에서 널리 사용되고 있다.

EPDM칩과 우레탄칩은 육안으로 구별하기 어려우며, 이를 태워서 확인할 수 있다. EPDM칩은 흰 연기가 나거나 연기가 거의 나지 않으나, 우레탄칩은 검게 그을린 연기가 나면서 지글지글 끓어 녹는 현상이 나타난다.

고무칩과 고무블럭
고무탄성포장은 형태적으로 두 가지로 나누어 볼 수가 있다. 공장에서 제조되어 나오는 고무매트(블록)형과 현장에서 직접 포설하여 시공하는 고무칩의 형태이다.

고무매트는 공장에서 일정한 규격과 형태를 가지고 생산되므로 제품의 질이 우수하고 균일하며, 소형콘크리트블록의 시공방법과 같이 인터록킹 방식으로 간단하게 시공을 할 수가 있다. 제한된 모양을 가지고 있어 고무칩 포장에 비해서는 다양한 색상과 패턴을 연출하기는 어렵지만, 조합 패턴을 통해 안정적인 색상 및 모양의 연출이 가능하며, 시공 후에는 즉시 사용이 가능하다. 하자시 부분적인 교체 보수가 가능하다.

고무칩은 반제품을 가져와 현장에서 직접 바인더와 혼합하여 포설하고 압축하는 시공방식이므로 시공시 원하는 모양과 색상 및 두께의 조절이 가능하다. 하지만 공장에서 성형되어 온 제품에 비해서 약하고, 작업자의 숙련도에 의해 시공 품질의 차이가 많이 날 수 있다. 시공 후에는 일정 기간 동안 양생 과정을 거쳐야 하고, 하자 발생시 점차 확대되는 경향이 있으며, 전면 재시공이 필요하다.

고무칩 포장 시공방법
① 하지 청소
·바닥은 평평하여야 하므로 돌출부분은 그라인더로 갈아낸다.
·프라이머의 접착력을 저하시킬 수 있는 흙, 모래, 먼지 등을 제거한다.
·충분히 건조 시킨 후 테이프 등을 사용하여 도포 할 부분 양측면에 기준선을 설정하여 표시한다.

② 프라이머 도포
·사용 프라이머는 바닥이 콘크리트의 경우는 고형분이 적은 콘크리용 프라이머를 사용하고, 아스팔트의 경우에는 고형분이 많은 아스팔트용 프라이머를 사용해야 하며 롤러, 붓, 고무훼라 등으로 도포한다.
·사용량은 ㎡ 당 0.3kg∼0.5kg을 골고루 균일하게 도포한다.
·프라이머의 불균형한 도포와 도포 후 장시간이 경과하면 탄성층과 하지층의 접착력이 약화되어 하자 발생의 여지가 있으므로 프라이머 도포 전 탄성층 재료의 준비 여부를 확인하고 시공한다.

③ 고무칩 및 바인더 혼합
·고무칩을 바인더와 교반기에 투입하여 3분 정도 교반한다.
·시공현장의 온도, 습도 등 기후 여건에 맞추어 경화 촉진제를 혼합한다.
·바인더의 종류, 배합량, 배합 시간에 따라 탄성층의 품질이 좌우되므로 숙련된 기능공을 이용해야 되고, 혼합과정을 철저히 관리해야 하며, 배합이 완료되면 즉시 포설하여야 한다.

④ 고무칩 포설
·이송된 칩을 기준선 내에 포설한 후 일정한 두께가 되도록 표면이 평면을 이루게 펼치면서 반복하여 고르기를 실시한다.
·항온 롤러를 사용하여 일정한 압력을 가하면서 규정된 두께가 될 때까지 반복해서 표면을 압축시킨다.
·롤러가 미치지 못한 부분 및 부실한 부분은 앤드롤러 및 가열된 흙손으로 교정하면서 완성한다.
·마무리 시 미관과 파손에 중대한 영향을 주는 모서리 부분은 곡선으로 처리하되 탄성층 표면과 하지까지 수직면은 가급적 직각을 이루도록 한다.
·두가지 이상의 색상으로 병렬 시공시에는 중앙 부분을 먼저 포설하여 양생시킨 뒤 이미 포설한 탄성층의 양측면을 일정한 폭을 유지하면서 커팅하여, 커팅 측면의 포설칩을 제거한 후 처음 공정인 하지의 청소부터 다시 시작하여 다른 색상의 칩을 포설한다. 탄성층의 표면에 색상을 달리하는 문양을 나타낼 때도 같은 방법으로 시공한다.

⑤ 양생
·시공이 완료된 부분은 봄, 가을에는 32시간, 여름에는 24시간, 겨울에는 48시간 이상의 충분한 양생기간을 주어 완전히 경화된 후에 이용하도록 한다.
·탄성층이 충분히 양생되면 포설시 표시한 기준선 등을 제거한다.

정리 | 박광윤 기자, 자료제공 및 사진 | KTR